业内消息人士周日透露，星计三星电子计划将龙仁芯片产业园区首座晶圆工厂投产时间提前至2029年，龙仁较原计划提早一至两年。首座时间

　　投产日程提前，晶圆得益于韩国政府加快推进龙仁国家产业园区打造。工厂该园区为国家级战略项目，投产提前将成为三星下一代半导体制造核心基地。至年

　　消息称，星计这座产业园坐落于首尔南部，龙仁规划打造六座半导体工厂，首座时间首座工厂拟定2029年投产。晶圆

　　一位业内相关人士指出：“首座工厂提前投产，工厂将助力三星更快应对全球人工智能芯片暴涨的投产提前行业需求。”

　　另据该芯片厂商上月发布的至年消息，依据其超大规模投资规划，星计三星将向平泽、龙仁两大半导体产业集群投入2030万亿韩元（折合1.35万亿美元）；同时出资400万亿韩元，在首尔以南270公里的光州市新建两座芯片工厂。

责任编辑：陈钰嘉

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